Con la entrada del presidente Trump en la Casa Blanca, Estados Unidos inició una ofensiva geopolítica para contrarrestar la creciente influencia de China en la escena global. En esta acometida, los embargos de carácter tecnológico han tenido un papel preponderante, coherente con el papel creciente que la digitalización tiene en el impulso del bienestar y desarrollo económico de las naciones. En este contexto, la Administración Biden introdujo restricciones sobre la exportación a China de tecnología de fabricación de semiconductores, en particular, las aplicadas para la producción de los chips más avanzados (lógicos de 14/16 nanómetros y de memoria de más de 128 capas).
Las evidencias apuntan a que las sanciones no están siendo eficaces hasta ahora. China ha evidenciado que ha sido capaz de acceder a equipamiento para fabricar chips avanzados, si bien no de última generación. El 29 de agosto de 2023, Huawei lanzó su smartphone Mate60 Pro, para el que SMIC produjo un chip lógico de tecnología avanzada de 7 nanómetros . De igual modo, el smartphone Xiaomi 14, presentado el 9 de noviembre, incluía un chip de memoria fabricado por YTMC de tipo Nand de 232 capas. Ambos componentes se creían fuera del alcance de manufactura de las empresas chinas con los controles impuestos. Analistas y expertos creen que han podido tener acceso a componentes para el diseño y fabricación de chips avanzados mediante empresas tapadera.
El último ensayo de Agathe Demarais, Backfire: how sanctions reshape the world against U.S. interests, hace una revisión crítica del uso que ha realizado Estados Unidos de los embargos en sus distintas variantes (comercial, financiero y sectorial) a partir de la segunda mitad del siglo XX. La diplomática francesa muestra en su obra como, generalmente, las sanciones estadounidenses han distado de alcanzar sus objetivos y han sido contraproducentes para sus intereses. El libro, aún no traducido al castellano, es una herramienta clave para analizar las posibilidades de éxito de Estados Unidos en limitar la ambición china de autosuficiencia en la fabricación de chips.
De acuerdo con los antecedentes históricos, Demarais enumera cuatro factores que pueden ayudar a determinar si un conjunto de sanciones podrían funcionar (o no): cuánto tiempo llevan vigentes, considerando que las sanciones o tienen efecto rápido o no lo tienen nunca; si tienen un objetivo acotado o amplio, siendo preferible un ámbito reducido; la preexistencia de vínculos en el foco de la sanción entre Estados Unidos y el país objetivo; y, finalmente, si existe apoyo de los países aliados. Mientras el primero y último son de carácter dinámico, dependientes de la continuidad de la voluntad política de las sanciones, la segunda y tercera son condiciones de contexto.
La continuidad de la voluntad política de las sanciones es firme. Constatando la falta de efecto rápido de las sanciones con el primer conjunto de sanciones impuesto el 7 de octubre de 2022, Estados Unidos ha adoptado un segundo grupo de controles a la exportación el 17 de octubre de 2023. Las nuevas medidas extienden el embargo a equipamiento destinado a evaluar la calidad final de los chips, restringe los límites de componentes estadounidenses en ciertas máquinas elaboradas en terceros países al 0%, limita la exportación a China de elementos destinados a la construcción de elementos de manufactura de chips y prohíbe la exportación a cualquier filial de empresas con sede central en los países vetados.
Estados Unidos ha sabido también ganarse el apoyo de los aliados necesarios. Tanto Holanda como Japón, las otras dos potencias en la producción del equipamiento de fabricación de chips avanzados, se unieron en enero a las sanciones sectoriales sobre China.
Sin embargo, los factores de contexto favorecen un eventual fracaso de las sanciones. El mercado del equipamiento de fabricación de chips es extremadamente amplio y complejo, se estima que alcanzará 100.000 millones de dólares en 2024 y con modelos aplicables tanto a la producción de chips avanzados como maduros. También China depende de Estados Unidos menos de lo esperado en este ámbito, como demuestra el crecimiento y pujanza de sus empresas creadoras de equipamiento de fabricación, que han ido capturando el mercado local del país: 47,25% de las ventas entre enero y agosto de 2023, con un 36,3% entre marzo y abril que subió a un 62% entre julio y agosto.
¿Pueden tener éxito las sanciones de Estados Unidos a pesar de las dificultades identificadas? Existe un riesgo cada vez más cierto de fracaso del embargo estadounidense sobre China en el equipamiento de fabricación de semiconductores avanzados, aun con su refuerzo con un sistema periódico de evaluación cada 180 días, como el recomendado por la Comisión del Congreso para la Revisión Económica y de Seguridad Estados Unidos-China. Difícilmente pueden llevarse a buen término cuando la potencia asiática carece de incentivos para dejar de combatir la eficacia de las sanciones y dispone de los recursos para ello, tanto mediante esfuerzos para eludir los controles como con el desarrollo de sus propias capacidades locales.
Emilio García García es ex Director de Gabinete de Secretaría de Estado de Telecomunicaciones y colaborador de Agenda Pública.
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El embargo de EEUU a China en chips avanzados: ¿un fracaso previsible?
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06.12.2023
Con la entrada del presidente Trump en la Casa Blanca, Estados Unidos inició una ofensiva geopolítica para contrarrestar la creciente influencia de China en la escena global. En esta acometida, los embargos de carácter tecnológico han tenido un papel preponderante, coherente con el papel creciente que la digitalización tiene en el impulso del bienestar y desarrollo económico de las naciones. En este contexto, la Administración Biden introdujo restricciones sobre la exportación a China de tecnología de fabricación de semiconductores, en particular, las aplicadas para la producción de los chips más avanzados (lógicos de 14/16 nanómetros y de memoria de más de 128 capas).
Las evidencias apuntan a que las sanciones no están siendo eficaces hasta ahora. China ha evidenciado que ha sido capaz de acceder a equipamiento para fabricar chips avanzados, si bien no de última generación. El 29 de agosto de 2023, Huawei lanzó su smartphone Mate60 Pro, para el que SMIC produjo un chip lógico de tecnología avanzada de 7 nanómetros . De igual modo, el smartphone Xiaomi 14, presentado el 9 de noviembre, incluía un chip de memoria fabricado por YTMC de tipo Nand de 232 capas. Ambos componentes se creían fuera del alcance de manufactura de las empresas chinas con los controles impuestos. Analistas y expertos creen que han podido tener acceso a componentes para el diseño y........
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